转自：中证金牛座
晶合集成3月26日晚发布2025年年报。2025年，晶合集成实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；经营活动产生的现金流量净额38.43亿元，同比增长39.18%。归母净利润同比增长主要系2025年公司产品销量增加、收入规模持续增长、公司转让光罩相关技术所致。
公司主营业务收入中，从制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产。根据TrendForce公布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业排名第三。
在持续研发投入下，公司研发进展顺利，新产品逐步导入市场。截至2025年末，公司28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、 110nmMicro OLED芯片均实现批量生产。
同日晚间，晶合集成还公告称，拟使用不超过3亿元的自有资金认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品，该基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联合交易所有限公司首次公开发行并上市的H股股份，认购股份的禁售期为华勤技术H股上市之日起六个月。
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